晶圓級液態封裝材料 -买球官网平台

3d ic將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同，概分為扇入型(fan-in)、扇出型(info)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的muf(mold under fill)。
主要應用在大數據傳輸、物聯網(iot)、車用電子、及人工智慧(ai)產品。